來源：領菁科技

聯 發 科 Helio M70 5G基帶芯片值得一提的是，前不久內置Helio M70基帶的 聯 發 科 5G SoC芯片也正式發布，根據資料顯示， 聯 發 科 5G SoC采用最新發布的Cortex-A77 CPU和Mali-G77

來源：互聯網

OPPO A3的發布，表明OPPO與 聯 發 科 的關系愈發密切，因此R15S普通版很可能仍采用 聯 發 科 處理器。據業內人士透露，OPPO 2019年旗艦機R17，采用 聯 發 科 P80的可能性很大。（校對/小北）

來源：集微網

OEM廠其實已導入 聯 發 科 車用芯片解決方案來設計成品，包括原有的資訊娛樂系統，4G芯片解決方案，甚至是ADAS、自動駕駛等功能， 聯 發 科 也都會與客戶一同參與設計開發工作。

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據報道， 聯 發 科 正期待來自Meta的大筆訂單，而 聯 電則希望晶圓代工成熟制程市場能夠回暖。隨著AI技術席卷市場并帶來大量商機，高科技企業對于AI的態度顯得復雜，既充滿期待又擔憂可能帶來的沖擊。

來源：李智衍

法人認為，小米此舉代表旗下平價機種的手機芯片可能舍 聯 發 科 轉用 聯 芯， 聯 發 科 等既有小米供應鏈需審慎應對。

來源：大半導體產業網

今年初，晶圓代工12吋先進制程產能全面吃緊， 聯 電又以較優惠的價格保障量大、長單客戶。業界傳出，基于價格考慮， 聯 發 科 從臺積電轉出兩成訂單到 聯 電，讓 聯 電重新取得 聯 發 科 手機芯片最大的供貨商。

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財務數據方面， 聯 發 科 此前預測其2026年人工智能芯片營業收入將達到20億美元（約人民幣135.57億元），并有望在2027年實現翻倍增長。

來源：趙輝