有業內人士質疑，摩托羅拉采用 聯 發 科 芯片是否意味著將放棄質量，放棄科研，甚至開始淪為 聯 發 科 的“打工仔”。從目前來看，摩托羅拉采用 聯 發 科 方案只是針對中低端產品。

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聯 發 科 在2G領域的優勢，無人能及，不過，3G方面，則因為目前僅有芯片產品，要到明年下半年才會推出Android解決方案，形成了一個空檔期，讓已經擁有相關產品的業者摩拳擦掌，希望在 聯 發 科 還沒發威之前，趕快搶進市場

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據臺灣媒體報道， 聯 發 科 Android平臺解決方案晚至明年下半年才推出，此空檔期間，專作智能手機芯片解決方案的Marvell則意外搶在 聯 發 科 之前，陸續和多家手機制造商合作，推出3G新品。

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但是對聯 發 科 來說，這是一步險棋，因為想要用 聯 發 科 3G芯片的手機廠， 聯 發 科 需確定其先付授權金給高通，換句話說， 聯 發 科 等于斷了不想付錢給高通的白牌或山寨手機廠，采用 聯 發 科 3G芯片并推出3G手機的后路。

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陳瑞聰則表示，除TD手機將采用 聯 發 科 TD芯片以外，中低階手機也將采用 聯 發 科 芯片，以前華寶為品牌大廠設計都采客戶指定特出芯片，采用 聯 發 科 芯片的比重幾乎是零，但未來將向 聯 發 科 采購TD及WCDMA芯片，明年底到

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據國外媒體報道，高通和 聯 發 科 今天宣布，兩家公司已達成專利交叉授權協議。根據協議，高通和 聯 發 科 在一定條件下不提出針對對方的專利權利要求。

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聯 發 科 將是臺灣WiMAX產業領頭羊，將帶著臺灣廠商往前沖。

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不過業界最近傳出，由于 聯 發 科 3G授權幾已確定，所以近期 聯 發 科 已經要求臺積電及 聯 電擴增12吋產能。