聯(lián) 發(fā) 科 CEO蔡力行在ISSCC 2026主題演講中提到，云端AI的“互聯(lián)”技術(shù)是當(dāng)前產(chǎn)業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)，也是 聯(lián) 發(fā) 科 亟需突破的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前，云端AI的兩大瓶頸——存儲器與互聯(lián)技術(shù)，仍未實(shí)現(xiàn)真正突破。

來源：趙輝

對此， 聯(lián) 發(fā) 科 正積極與供應(yīng)鏈合作開發(fā)新技術(shù)，并提前優(yōu)化產(chǎn)能布局，靈活調(diào)整價格策略。在AI算力提升方面， 聯(lián) 發(fā) 科 在臺積電2納米制程推進(jìn)至A14的過程中，均被列入首批采用名單。

來源：陳超月

從全年來看， 聯(lián) 發(fā) 科 2025年的營收達(dá)到新臺幣5959.66億元，同比增長12.3%。

來源：趙輝

據(jù)報道， 聯(lián) 發(fā) 科技（MediaTek）在CES 2026上發(fā)布了新一代Wi-Fi 8芯片平臺——Filogic 8000系列。

來源：趙輝

這一合作結(jié)合了Denso在車規(guī)級安全領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)與 聯(lián) 發(fā) 科 在天璣車用平臺上的技術(shù)積累。據(jù) 聯(lián) 發(fā) 科 透露，此次合作聚焦三大方向，旨在提升ADAS的性能表現(xiàn)。

來源：趙輝

聯(lián) 發(fā) 科 CEO蔡力行表示，公司對整體ASIC市場前景持樂觀態(tài)度，預(yù)計(jì)市場規(guī)模將從原先的400億美元上調(diào)至500億美元，而 聯(lián) 發(fā) 科 的目標(biāo)是占據(jù)10%~15%的市場份額。

來源：趙輝

聯(lián) 發(fā) 科 計(jì)劃于本周五（10月31日）召開法說會，針對2025年第四季度及全年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)給出更明確的預(yù)測。然而，當(dāng)前市場環(huán)境復(fù)雜多變， 聯(lián) 發(fā) 科 面臨的挑戰(zhàn)不容小覷。

來源：萬德豐

對此， 聯(lián) 發(fā) 科 總經(jīng)理陳冠州公開回應(yīng)稱， 聯(lián) 發(fā) 科 與NVIDIA的合作正在按計(jì)劃推進(jìn)，雙方在終端運(yùn)算、車用芯片及特用芯片（ASIC）等領(lǐng)域已取得顯著成果。