奕力近日在法說會(huì)上透露，其收購的 聯(lián) 發(fā) 科 TCON團(tuán)隊(duì)已在本月正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，并開始貢獻(xiàn)營(yíng)收。據(jù)奕力介紹，該業(yè)務(wù)每月可帶來1至1.5億元新臺(tái)幣的營(yíng)收，毛利率超過50%，對(duì)整體盈利能力形成正向推動(dòng)。

來源：萬德豐

相比之下， 聯(lián) 發(fā) 科 近年來在中國(guó)大陸市場(chǎng)的布局成效顯著。目前，vivo、OPPO等品牌已加入 聯(lián) 發(fā) 科 旗艦新品的首發(fā)陣營(yíng)，小米及其子品牌紅米也與其保持深度合作。

來源：陳超月

COMPUTEX 2025將于5月下旬舉行，據(jù)供應(yīng)鏈消息，高通和 聯(lián) 發(fā) 科 將在主題演講中展開正面交鋒。目前，除了NVIDIA確認(rèn)將在臺(tái)北流行音樂中心舉辦主題演講外，高通和 聯(lián) 發(fā) 科 的參與也備受矚目。

來源：林慧宇

2025年3月12日，在國(guó)際嵌入式展上， 聯(lián) 發(fā) 科 震撼發(fā)布了其最新的智能物聯(lián)網(wǎng)芯片——Genio 720與Genio 520。

來源：龍靈

在強(qiáng)敵環(huán)伺的市場(chǎng)中， 聯(lián) 發(fā) 科 將強(qiáng)化平臺(tái)戰(zhàn)力、周邊芯片多元性和軟件支持能力，以穩(wěn)固市場(chǎng)地位。

來源：林慧宇

據(jù)數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料， 聯(lián) 發(fā) 科 旗艦芯片天璣9400+處理器將于4月11日發(fā)布。這款芯片采用臺(tái)積電先進(jìn)的3nm制程工藝，是 聯(lián) 發(fā) 科第二款3nm芯片，性能較前代產(chǎn)品大幅提升。

來源：萬德豐

在手機(jī)芯片業(yè)務(wù)方面， 聯(lián) 發(fā) 科 在中國(guó)旗艦手機(jī)芯片市占率持續(xù)提升，2025年還將持續(xù)增加。同時(shí)， 聯(lián) 發(fā) 科 也聚焦衛(wèi)星通訊技術(shù)，積極推動(dòng)將衛(wèi)星通訊納入3GPP標(biāo)準(zhǔn)，并展出5G NR-NTN技術(shù)成果。

來源：龍靈

洪志銘表示， 聯(lián) 發(fā) 科 衛(wèi)星領(lǐng)域合作伙伴眾多，對(duì)技術(shù)和業(yè)務(wù)發(fā)展及生態(tài)系統(tǒng)健全帶來正向幫助。 聯(lián) 發(fā) 科 將確保在6G道路上持續(xù)領(lǐng)先，加強(qiáng)定義規(guī)格能力，創(chuàng)造更多發(fā)展機(jī)會(huì)。