首發機種將是vivo X200系列，這標志著 聯 發 科 在智能手機領域的領先地位將進一步鞏固。 聯 發 科第二季度手機業務營收占比已達54%，年增長超過50%。

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NVIDIA與 聯 發 科 合作，將G-Sync技術融入 聯 發 科 縮放控制芯片，打破傳統依賴專屬模塊的限制。

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此外， 聯 發 科 與英偉達在汽車芯片領域的深度合作同樣值得期待。雙方強強聯手，旨在2025年初推出首款合作產品，預示著 聯 發 科 在汽車智能化領域的雄心壯志。

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iPhone 16 發 布前，消費者觀望情緒可能影響第3季銷售，但AI創新或能刺激第4季需求。 聯 發 科 預計第2季營收受淡季影響，季減率控制在4.6%左右，全年營收仍望增長15%。

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目前， 聯 發 科 的天璣系列芯片已經涵蓋了從旗艦到中高階的多個型號，包括天璣9300、天璣8300系列以及天璣7300系列等。

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聯 發 科 此次的芯片設計，采用了Arm的現成設計方案，有效降低了設計復雜度和時間成本。這意味著 聯 發 科 可以更快地將產品推向市場，滿足消費者對高性能、低功耗電腦芯片的需求。

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在COMPUTEX 2024的舞臺上， 聯 發 科 CEO蔡力行攜手ARM與NVIDIA，共同展示了AI技術的無限潛力。蔡力行以“AI無所不在”為主題，深入探討了 聯 發 科 在AI領域的戰略布局。

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聯 發 科 的新品MediaTek DaVinci智能平臺和Breezper大型語言模型，展現了公司在AI領域的深厚實力。