近日, 聯 發 科 CEO透露與小米合作研發AP芯片, 聯 發 科 提供調制解調器。小米自研芯片與「澎湃家族」不同,包括影像ISP、充電芯片和電源管理芯片。小米曾推出中低端AP芯片松果澎湃S1,但表現不佳。
來源:ictimes
近日, 聯 發 科 CEO透露與小米合作研發AP芯片, 聯 發 科 提供調制解調器。小米自研芯片與「澎湃家族」不同,包括影像ISP、充電芯片和電源管理芯片。小米曾推出中低端AP芯片松果澎湃S1,但表現不佳。
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ictimes消息,近日,韓國電信巨頭SK Telecom(SKT)攜手 聯 發 科 與Nota,共同開發出一項基于智能終端(On-device AI)的初期技術。
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蘋果在國內市場面臨銷售衰退,而 聯 發 科 和高通等Android陣營正積極反攻。蘋果過去幾年在國內市場順風順水,但面臨華為重返市場以及Android陣營的強勢搶攻,感受到了逆風。
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然而,只要 聯 發 科 能夠維持卓越的技術表現,在消費市場贏得更多的認可,就有望進一步動搖競爭結構。
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ictimes消息,1月31日, 聯 發 科 進行了高層人事變動,總經理陳冠州卸任,由顧大為接任總經理暨營運長,同時擔任執行副總經理暨財務長。
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聯 發 科 (2454)31日重大訊息公告,拔擢現任總經理陳冠州及現任執行副總暨財務長分別擔任營運長及共同營運長。時值臺積電雙首長制結束的同時, 聯 發 科 采取類似策略,引發外界好奇。
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聯 發 科 憑借其強大的技術實力和高性能的產品,在高通之后推出了全大核設計架構,這一創新使得 聯 發 科 在AI手機市場上占據了一席之地。
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此外,今年下半年 聯 發 科 首款采用臺積電3奈米的天璣旗艦芯片也即將出貨, 聯 發 科 于前次法說指出,2024年將會是 聯 發 科 成長的一年,從手機終端市場需求來看,估計將有個位數的成長。
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與此同時, 聯 發 科 也在積極研發智能座艙上車用整合單芯片,預計將于2025年問世。 聯 發 科 智能聯通事業部總經理許皓鈞表示,公司致力于技術領先,不僅關注產品開發,還積極參與制定和推動Wi-Fi產業新標準。
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除了傳統的服務器, 聯 發 科 還考慮導入AI服務器。 這一布局被認為有利于 聯 發 科 的手機芯片業務,同時也對拓展ASIC和車用智能座艙業務有積極影響。
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