報告顯示, 聯 發 科 在出貨量和營收額方面都有所增長,其中天璣7000系列在中低端新款智能手機市場的推出增加了其出貨量。
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報告顯示, 聯 發 科 在出貨量和營收額方面都有所增長,其中天璣7000系列在中低端新款智能手機市場的推出增加了其出貨量。
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ictimes消息,據經濟日報報道, 聯 發 科 董事長蔡明介在出席由 聯 發 科舉辦的“智在家鄉數位社會創新競賽頒獎典禮”上表示,智能手機市場經過這兩年調整,如今已逐漸走出低潮,加上還有生成式AI應用帶動,明年趨勢應會往上
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聯 發 科 一年一度的數碼社會創新競賽「智在家鄉」今日正式公布獲獎名單。
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5G RedCap技術成為了 聯 發 科 和高通最新的競爭領域。
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它為 聯 發 科 在移動處理器領域繼續保持領先地位奠定了堅實的基礎。相信配備此款處理器的新機型,也必將為用戶帶來驚喜。
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尤其值得注意的是, 聯 發 科 采用了“全大核”架構設計,這一策略是否能夠為手機SoC帶來革命性的改變?對比市場上其他主流的SoC, 聯 發 科 天璣9300的架構設計顯得更為激進。
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聯 發 科 和高通在財報會上提出,受庫存去化影響,第四季度旗艦手機SoC出貨將較上季大幅成長。業內人士分析,這主要是因為Android手機往年常在第四季度發布新旗艦、推銷年末新品的緣故。
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icspec消息, 聯 發 科 與英偉達的合作將于明年進入新品導入(NPI)階段。今年5月底, 聯 發 科 宣布與英偉達合作進軍車載芯片市場,此后雙方正式啟動合作。
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聯 發 科第三季度凈利潤184.8億元新臺幣,同比下降40%,預估167.9億元臺幣。 聯 發 科 CEO蔡力行此前表示,“相信終端需求不會再更差”,有可能緩和回溫。
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icspec消息, 聯 發 科 與英偉達的合作將于明年進入新品導入(NPI)階段。今年5月底, 聯 發 科 宣布與英偉達合作進軍車載芯片市場,此后雙方正式啟動合作。
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