瑞昱日前在加州北區(qū)聯(lián)邦地方法院對聯(lián) 發(fā) 科 提起訴訟，指控 聯(lián) 發(fā) 科 利用專利訴訟扼殺其業(yè)務(wù)， 聯(lián) 發(fā) 科 最新以重訊回應(yīng)，表示該案已進(jìn)入美國司法程序，對公司無重大影響。

來源：IC- Lily

聯(lián) 發(fā) 科 和 IPValue 沒有立即回應(yīng)就訴訟發(fā)表評論的請求。

來源：EETOP

李建梁攝臺系IC設(shè)計龍頭 聯(lián) 發(fā) 科 即將舉辦法說會，但外界對于 聯(lián) 發(fā) 科 的前景看法大多偏向悲觀，主因 聯(lián) 發(fā) 科 營收主力的手機市場，更是2023年市況看起來前景最為悲觀的應(yīng)用之一。

來源：DIGITIMES

該模式導(dǎo)致其產(chǎn)品出現(xiàn)在超過95%的智能手機中，其客戶包括高通、 聯(lián) 發(fā) 科 和蘋果。

來源：天天IC

如果高通、 聯(lián) 發(fā) 科 們能讓芯片技術(shù)更上一個臺階，對它們自己和下游的手機廠商來說，都是一樁喜事。來源：雷科技原文標(biāo)題:高通掀起價格戰(zhàn)， 聯(lián) 發(fā) 科 危險了？

來源：OFweek維科網(wǎng)

終端需求下修不止， 聯(lián) 發(fā) 科 10月營收大幅衰退。

來源：DIGITIMES科技網(wǎng)

聯(lián) 發(fā) 科 多元產(chǎn)品布局策略正持續(xù)啟動，業(yè)界人士透露， 聯(lián) 發(fā) 科 的運算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群即將推出HPC晶片新品，大膽采用臺積電3D Fabric平臺的CoWoS技術(shù)，將異質(zhì)整合客戶端采購的高頻寬記憶體(HBM)，此前 聯(lián) 發(fā) 科 在網(wǎng)通晶片領(lǐng)域

來源：DIGITIMES

IC設(shè)計龍頭大廠 聯(lián) 發(fā) 科 公布8月營收，雖然消費市場需求充滿負(fù)面因素，但 聯(lián) 發(fā) 科 8月仍然繳出年增及月增的營收表現(xiàn)，相較于其他同業(yè)在第3季陷入嚴(yán)重衰退， 聯(lián) 發(fā) 科 顯然相對抗跌。

來源：DIGITIMES