在基頻芯片方面，則高通與 聯 發 科 的之間的差距更大。

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年第1季即將進入量產出貨， 聯 發 科 營運表現有望再次轉為上行趨勢。

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年第1季即將進入量產出貨， 聯 發 科 營運表現有望再次轉為上行趨勢。

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在傳出 聯 發 科 將天璣9000提價一倍之前，其實中國手機企業已開始用腳投票，減少了 聯 發 科 芯片的采用比例，增加高通芯片的采用比例，導致 聯 發 科 的出貨量出現大跌，而高通的出貨量卻在回升。

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聯 發 科 預計，搭在天璣9000的首款產品最早將在明年第一季度上市。手機處理器的旗艦市場一直是 聯 發 科 想要進入，過去一直沒能取得重大成功的領域。“ 聯 發 科 何時會發布旗艦產品？”

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，使高通市占率與 聯 發 科 差距大幅縮小。

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日月光與矽品大客戶 聯 發 科 表示，這對臺灣產業應是好事。 聯 發 科 指出，與日月光及矽品都有緊密合作關系，相信未來能獲得更好的支持，未來在封測訂單上并不會因而有調整。

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臺 積電最新10奈米制程將在第四季開始量產投片， 聯 發 科 強調，第一顆采用臺積電10奈米投產的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。