展望未來， 聯(lián) 發(fā) 科 指出受惠于4G/5G智能手機(jī)、平板與 Chromebook 相關(guān)芯片需求強(qiáng)勁，第四季度的整體出貨可望優(yōu)于第三季度，年底新5G芯片的問世也會增加動能。

來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)

CyberLink的FaceMe面部識別將嵌入 聯(lián) 發(fā) 科 i350 Edge AI平臺。 聯(lián) 發(fā) 科 將i350定位為主流物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，結(jié)合視覺和語音邊緣處理，包括生物識別。

來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)

華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝,由于5nm工藝產(chǎn)能所限, 聯(lián) 發(fā) 科 很可能無緣5nm工藝,在工藝上落后將導(dǎo)致 聯(lián) 發(fā) 科 難以突破高端手機(jī)芯片市場。

來源：OFweek電子工程網(wǎng)

從高通如臨大敵一般的表現(xiàn)，就能看出 聯(lián) 發(fā) 科 確實對其已經(jīng)造成了一定威脅。 聯(lián) 發(fā) 科 或許能就此打一個翻身仗也未可知，畢竟 聯(lián) 發(fā) 科 與高通的“矛盾”由來已久。

來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)

聯(lián) 發(fā) 科 發(fā)布了Dimensity 800U芯片組。

來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)

今年中由于美國的影響導(dǎo)致臺積電、中芯國際都無法為華為代工芯片，華為不得已與 聯(lián) 發(fā) 科達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴，華為向 聯(lián) 發(fā) 科 下了1．2億顆芯片訂單，并且將在高端手機(jī)上搭載 聯(lián) 發(fā) 科 的高端系新品，這成為 聯(lián) 發(fā) 科 沖擊高端芯片市場的契機(jī)

來源：柏銘007

今年中由于美國的影響導(dǎo)致臺積電、中芯國際都無法為華為代工芯片，華為不得已與 聯(lián) 發(fā) 科達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴，華為向 聯(lián) 發(fā) 科 下了1．2億顆芯片訂單，并且將在高端手機(jī)上搭載 聯(lián) 發(fā) 科 的高端系新品，這成為 聯(lián) 發(fā) 科 沖擊高端芯片市場的契機(jī)

來源：柏銘007

9月1日消息 此前IT之家報道，9月15日之后，臺積電將無法為華為生產(chǎn)芯片并出貨，而此前華為購買 聯(lián) 發(fā) 科 芯片的路子也被堵死。