大幅增加5G處理器的代工訂單，也就意味 聯 發 科 對封裝測試等芯片后端產業鏈的需求將增加。

來源：TechWeb

中國電信廣州研究院終端研發中心副總經理程貴鋒援引媒體報道稱高通、 聯 發 科 趁華為海思芯片被打壓的機會漲價。

來源：快科技

目前 聯 發 科 已經推出天璣1000系列、天璣800等芯片，估計今年 聯 發 科 5G芯片業務表現將逐步上升。

來源：愛集微

19年9月， 聯 發 科 董事長親自斥資50億美元打造無線通訊研發大樓，李宗霖擔任5G通訊研發實驗室的解說 聯 發 科 。

來源：百家號

圖片來源：微博預計榮耀30 Lite將于7月份上市，至于價格，雖然 @數碼閑聊站 沒有透露，但是從搭載 聯 發 科 800芯片的其他產品的定價推測，妥妥的會在1000~2000元之間，更多關于榮耀30 Lite

來源：愛集微

核心配置上，該機采用6.53英寸LCD屏，2340x1080分辨率，康寧大猩猩第三代玻璃，搭載 聯 發 科 G80芯片，提供3/4GB RAM+32/64GB ROM，支持存儲卡擴展，電池容量為5020mAh，

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近日《日本經濟新聞》及引用轉載的多家媒體在報道中提及“華為欲規避制裁擬通過 聯 發 科 采購臺積電芯片。”今天，對此消息 聯 發 科 發布公告予以否認。

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此舉是為了將 聯 發 科 和紫光展銳兩家的芯片作為替代產品來維持消費電子業務的運營。

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