聯(lián) 發(fā) 科 是僅次于美國高通的世界第二大移動芯片制造商，而紫光展銳則是僅次于華為海思半導體的內地第二大移動芯片設計商。

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今日消息， 聯(lián) 發(fā) 科 通過線上的形式發(fā)布新款5G SoC天璣820，Redmi 10X也拿下了全球首發(fā)。對于這顆芯片，雷軍稱贊“性能非常好”，盧偉冰也平價“徹底改變目前中高端市場格局”。

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5月14日上午， 聯(lián) 發(fā) 科 官方宣布將于5月18日下午召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布旗下的新款SoC。從海報上“5G芯銳、性能出位”的描述來看，這毫無疑問是一款5G SoC，而且性能方面頗有看點。

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據悉， 聯(lián) 發(fā) 科 天璣1000+采用了ARM Cortex-A77大核架構，而且為4大核+4 A55小核的8核心設計，A77大核全部達到2.6GHz主頻，性能相比A76架構提升20%。

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聯(lián) 發(fā) 科技副總經理徐敬全表示， 聯(lián) 發(fā) 科 可以提供當前最先進的7nm FinFET制程工藝，接下來還會有N5或N6的制程，目前 聯(lián) 發(fā) 科 在所有IC領域都在布局。

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隨著天璣1000的發(fā)布， 聯(lián) 發(fā) 科 在高階手機市場的進程已經拉開帷幕，整個手機業(yè)務給 聯(lián) 發(fā) 科 貢獻了35%的營收，而具有傳統(tǒng)優(yōu)勢的TV和新興領域的智能終端設備則貢獻了65%，其中TV這塊， 聯(lián) 發(fā) 科 全球市占率達到60%

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（ 聯(lián) 發(fā) 科技的Dimensity 1000 5G芯片）就目前而言， 聯(lián) 發(fā) 科 的定價策略并不像高通公司那樣有利可圖。高通公司可能會看到5G處理器的毛利率低于30％甚至35％。

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此外， 聯(lián) 發(fā) 科 也會在CES 2020 發(fā) 布AIoT及智慧家庭等解決方案。