明天的 聯 發 科 5G 方案發布暨全球合作伙伴大會上， 聯 發 科 推出 聯 發 科 集成 5G 基帶 SOC，基于臺積電 7nm FinFET 工藝制程打造，采用 ARM Cortex A77 架構，集成 Mali-G77

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同時， 聯 發 科 積極舉辦、參與內外部活動，鼓勵同仁持續投入各項創新發明，深化創新的意義、強化對創新的實踐。 聯 發 科 被收錄的11篇論文主要聚焦5G和AI在AIoT方面的應用。

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聯 發 科 透露，首個采用新IP的合作伙伴產品已在開發中，將于2020年下半年上市。

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聯 發 科 軟件（武漢）有限公司由全球領先的IC設計領導廠商“ 聯 發 科技”在漢投資成立，產品涵蓋平板電腦、藍光播放器、數字電視等多種消費類電子產品領域，為這些產品提供整體的芯片解決方案。

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很榮幸能與 聯 發 科 及其它領先的技術廠商攜手，將360 臨場音頻帶入新一代的音頻設備中。 聯 發 科 為各種條形音箱、智能音箱和其它互聯音訊設備提供芯片支持。

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但也許在高端芯片上， 聯 發 科 確實是不如華為，但在中低檔芯片、在物聯網等領域上， 聯 發 科 比華為更強。甚至在5G芯片上， 聯 發 科 其實也并不比華為遜色多少。

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聯 發 科 副總經理暨智能車用事業部總經理徐敬全表示：“ 聯 發 科 在車用領域的投資很早，從2012年就開始從消費性電子切入做后裝市場。

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聯 發 科 董事長蔡明介19日表示，隨著5G進入商轉，應用也逐漸擴張，在多元應用下， 聯 發 科 不排除透過并購，延續成長動能，且透露，每天都在看5G相關應用，且并購范圍將不局限通訊產業。