聯 發 科 及高通為了在價格戰中確保一定利潤，高通采取「下駟對上駟」策略，對聯 發 科 進行前后夾攻； 聯 發 科 則已要求后段封測廠明年首季全面配合降價10％因應。

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因此法人指出， 聯 發 科 11月份智能手機芯片出貨量約降至1,000萬套左右，但12月的出貨量將可回升。

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聯 發 科 本周受到多方利空影響，不過，外資分析師仍多看好 聯 發 科 明年的成長動能。

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當天， 聯 發 科 將會公布最新的4核心手機芯片6589，“2013年會是 聯 發 科 的大豐收年”，手機組裝廠華冠副總經理洪一峰說。

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聯 發 科 新業務運營者Finbarr Moynihan說：“我們是最受保護的‘機密’。”功能機霸主 聯 發 科 聯 發 科 不通過自己的名字銷售手機。

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然而，若只看出貨量，并無法了解 聯 發 科 為何能排眾而出，成為大家的最愛。除了深耕中國市場外， 聯 發 科 從山寨機時期即貫徹的策略 － 「一次購足」的Turnkey整合方案，仍是該公司的核心價值。

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在談到 聯 發 科 的優勢時，呂向正表示由于“兩岸同種”， 聯 發 科 更懂得內地用戶的需求，而且 聯 發 科 的芯片更加容易實現量產，進而能夠滿足當前高速發展的智能手機市場的需求。

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「假性缺貨」， 聯 發 科 也密切關注。

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