此外，由于需求比預期更好， 聯 發 科 現在也開始追加對臺積電的芯片訂單，預計2020年Q1季度訂單量將達到1．2萬片晶圓，主要生產代號為MT6885的芯片及 聯 發 科 首款5G芯片。

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近日騰訊游戲和高通、Redmi和 聯 發 科 ，雙雙宣布攜手 發 力游戲手機市場。

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聯 發 科技無線通信軟件總經理Alan Cheng說。 “在 聯 發 科 的互聯產品中使用MIPS多線程技術有助于我們繼續發揮領導作用，為移動設備及其他設備提供高性能，高能效的解決方案。”

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不過，蘋果加速自研芯片之路，此次收購英特爾手機基帶芯片，幾已確定先前傳出將入列蘋果iPhone供應鏈，與高通分食5G基帶芯片訂單的 聯 發 科 希望落空。

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從官方海報來看， 聯 發 科 這款游戲SoC的型號為Helio G90，slogan是“游戲芯生，戰力覺醒”，是 聯 發 科 旗下首款為游戲而生的手機芯片。

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關于這個問題，下面小編帶來了高通驍龍660與 聯 發 科 P60區別對比，詳情如下。 聯 發 科 P60和驍龍660哪個好？

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這款5G SoC是 聯 發 科 積極領先市場發展5G技術的成果展現； 聯 發 科 高層透露，該公司在過去5年中，每年提撥約15億美元的研發經費。

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硬件配置方面，Reno Z首發搭載 聯 發 科 P90處理器，電池容量為4035mAh，支持VOOC 3.0快充，多功能NFC，杜比全景聲還有HDR10。

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