聯(lián) 發(fā) 科 強調(diào)，后續(xù)如有具體交易，待相關程序完備后，將依規(guī)定辦理后續(xù)公告事宜。 因 聯(lián) 發(fā) 科 持有成本相當?shù)停瑵撛谑找嫦喈斂捎^。 不過 聯(lián) 發(fā) 科 上修處分額度，也意謂 聯(lián) 發(fā) 科第4季獲利情況恐不如預期。

來源：集微網(wǎng)

最新的報道顯示，由于高通在提供給蘋果的基帶芯片測試軟件上有所保留，蘋果正在考慮放棄使用高通基帶芯片，而改用英特爾和 聯(lián) 發(fā) 科 基帶芯片。

來源：ic72

在客戶組合改變的情況下， 聯(lián) 發(fā) 科 明年手機芯片客戶集中度偏高，對于OPPO和Vivo的依賴性大，這兩家手機廠明年營運表現(xiàn)，將左右 聯(lián) 發(fā) 科 明年手機芯片市占率和出貨量。

來源：集微網(wǎng)

長久以來， 聯(lián) 發(fā) 科 芯片的安卓版本迭代慢而且非常容易放棄老用戶，現(xiàn)在看來，局面將要改善。據(jù)媒體報道， 聯(lián) 發(fā) 科 昨日宣布，正式進入谷歌的GMS Express項目，成為第一方的SoC成員。

來源：安兔兔

電子網(wǎng)消息，傳蘋果可能在 iPhone 及 iPad 產(chǎn)品上，舍高通的基帶芯片改用 聯(lián) 發(fā) 科 。 聯(lián) 發(fā) 科 共同CEO蔡力行回復「無所知悉」。

來源：集微網(wǎng)

但是，這兩款芯片的毛利率低于 聯(lián) 發(fā) 科 的平均值，因此 聯(lián) 發(fā) 科 積極游說三星采用新款芯片MT6739和Helio P23，但三星方面遲遲不同意。

來源：C114

“在經(jīng)歷了去年的強勁增長后， 聯(lián) 發(fā) 科 在今年上半年陷入困境。

來源：安兔兔

Helio P40 有望為 聯(lián) 發(fā) 科 帶來新轉(zhuǎn)機；集微網(wǎng)消息，據(jù)最新研究報告指出，IC 設計大廠 聯(lián) 發(fā) 科 即將于 2017 年底推出的 P40 芯片，因具有較佳的成本結(jié)構(gòu)與具備競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品規(guī)格，有望為 聯(lián) 發(fā) 科 手機芯片業(yè)務帶來新的轉(zhuǎn)機