4月18日， 聯 發 科 總經理謝清江表示，這主要得益于去年智能機的快速發展。現在，包括 聯 發 科 在內的芯片廠商都對下一步TD-LTE芯片的出貨信心滿滿。

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聯 發 科 昨（30）日股價下滑5元，以365.5元作收。

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由于目前業界頻率為2.3G H z的四核芯片只有高通的“驍龍800”， 聯 發 科 的意圖已非常明顯。在視頻的后半段， 聯 發 科 還把對手比作了“中看不中用”的壯漢——— 空有蠻勁但持續力不足。

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對此，周漁君則澄清， 聯 發 科 在4G的產品布局是從高規開始，因此 聯 發 科目前推出的4G晶片價格，是要與高通的驍龍800系列相比，至于要和驍龍400系列較勁的低價4G晶片目前已在研發規劃藍圖上， 聯 發 科 絕不會缺席

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AMD 將 GPU 技術授權給 聯 發 科 可謂是一個雙贏的合作，AMD 借此重返行動裝置市場， 聯 發 科 的晶片提升競爭力。

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聯 發 科 在2012年銷售2G晶片突破1億套后，高通即展開焦土戰略防堵 聯 發 科 在市場上獲得有利資源。

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市場傳出， 聯 發 科 近期重新回到小米供應鏈，小米將采用 聯 發 科 新推出的品牌“Helio”系列晶片x10（即64位元4G 晶片“MT6795”）打造兩款新機。

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國內IC設計大廠 聯 發 科 也不例外，目前除了積極參與相關標準的建立之外，也在相關產品上面積極努力。 聯 發 科 表示，目前針對5G市場， 聯 發 科 將在終端產品解決方案市場上發展，主要會在手機、物聯網、車聯網上的發展。

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