英特爾也確實因高額補貼政策，在平板電腦部分搶了 聯(lián) 發(fā) 科 不少客戶。

來源：一牛網(wǎng)

Eassa認為，就算蘋果的處理器架構很優(yōu)秀，采用16納米FinFET+制程的A10或許能跟高通、 聯(lián) 發(fā) 科 的10nm芯片一較高下，但 聯(lián) 發(fā) 科 與高通畢竟還是能在10nm芯片加入更多功能、整體表現(xiàn)會優(yōu)于14/16

來源：一牛網(wǎng)

聯(lián) 發(fā) 科 指出，新推出的HDK以 聯(lián) 發(fā) 科 MT7687F Wi-Fi系統(tǒng)單晶片為基礎，支援開發(fā)者打造各種先進的連網(wǎng)裝置、住宅與辦公室自動化設備、智慧小工具及其他物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新產品。

來源：愛集微

2月初臺灣地區(qū)發(fā)生地震，臺積電部分工廠受到影響，至今沒有完全恢復，也影響了一些客戶，尤其是 聯(lián) 發(fā) 科 。

來源：快科技

相關消息指出， 聯(lián) 發(fā) 科 Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR

來源：互聯(lián)網(wǎng)

相關消息指出， 聯(lián) 發(fā) 科 HelioX30除了采用10nm制程、特殊三叢集設計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR

來源：電子產品世界

3月16日， 聯(lián) 發(fā) 科 發(fā)布了最新曦力X20芯片，再沖高端市場。 聯(lián) 發(fā) 科 執(zhí)行副總經(jīng)理兼聯(lián)席CEO朱尚祖告訴記者， 聯(lián) 發(fā) 科 不會太關注客戶價格，樂見更多人使用。

來源：電子信息產業(yè)網(wǎng)

聯(lián) 發(fā) 科 與高通也同時加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，共同推動5G發(fā)展。

來源：電子產品世界