聯(lián) 發(fā) 科 總能后 發(fā) 先至，三次重大轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)爭都打得漂亮。

來源：商業(yè)周刊 ?

MT8581處理器是 聯(lián) 發(fā) 科 專為藍(lán)光播放器和其他電視機(jī)頂盒產(chǎn)品設(shè)計，支持超高清2160P視頻及HDR圖像解碼。

來源：安兔兔

2016年1月5日消息，美國消費性電子大展CES即將于6日開展， 聯(lián) 發(fā) 科 今年將以主題“全新消費者體驗從 聯(lián) 發(fā) 科技開始”在2016 CES展出，并發(fā)表三款新晶片，採用這些晶片的消費性電子產(chǎn)品將與周圍世界有更好的連結(jié)

來源：中時電子報

聯(lián) 發(fā) 科 為此研發(fā)了一個定制的互聯(lián)IP， 聯(lián) 發(fā) 科 將之稱為“ 聯(lián) 發(fā) 科 連貫系統(tǒng)互聯(lián)”(MCSI)。

來源：jiangsiying

目前 聯(lián) 發(fā) 科 在8核／10核最高階智能型手機(jī)芯片解決方案，已逐漸發(fā)揮品牌效應(yīng)，加上完整布局的全系列手機(jī)芯片產(chǎn)品，2016年 聯(lián) 發(fā) 科 將采取主動攻勢，全力分食高通中、高階智能型手機(jī)芯片市占版圖，先增加市占率籌碼。

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

IC設(shè)計龍頭 聯(lián) 發(fā) 科 全力衝刺高階4G晶片市場，并在本季正式收成!受惠Helio X20正式放量出貨，激勵 聯(lián) 發(fā) 科 本季平均單價(ASP)不但止跌反彈，甚至可望較上一季漲價5%。

來源：達(dá)普IC芯片交易網(wǎng)

聯(lián) 發(fā) 科 共同營運長朱尚祖先生表示，2014年 聯(lián) 發(fā) 科 LTE芯片出貨3000萬左右，今年 聯(lián) 發(fā) 科 在LTE市場的表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，預(yù)計LTE芯片的出貨量將超過1.5億片，超過此前預(yù)期（1.2億～1.4億）。

來源：集微網(wǎng)

高通與 聯(lián) 發(fā) 科 今年營運恐將面臨衰退壓力，展訊董事長李力游表示，展訊今年營收可望持續(xù)成長，將達(dá)14.5億美元，將較去年成長25%，與高通及 聯(lián) 發(fā) 科 較競意味濃厚。