聯 發 科 推高端 高通加碼中低端高通和 聯 發 科 一直以來在芯片領域斗得難解難分，高通占據著手機界處理器的絕對領先地位。但 聯 發 科 發展速度同樣不容小覷。

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Helio X10芯片采用 聯 發 科技最強的真八核技術，64位，主頻2.2Ghz，搭載 聯 發 科技的CorePilot技術。

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聯 發 科 的多模無線充電晶片“MT3188”(指產品代號)已開始出貨模組廠。市場傳出， 聯 發 科 的模組客戶在3月接單滿水位，有利于后續動能;惟因整體市場尚未起飛，對今年的業績貢獻度暫時不高。

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1999年， 聯 發 科 董事長蔡明介挖來徐志強，開始投入手機晶片研發，徐志強幫 聯 發 科 打下２Ｇ手機ＩＣ市場江山，讓 聯 發 科 坐穩中國山寨機盟主。

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頻?獲投資的紫光集團甚至宣稱，將在五年內超越 聯 發 科 ，成為全球IC產業排名第二、出貨量第一的IC設計公司，與 聯 發 科 叫板。

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一位 聯 發 科 主管無奈地說。要扭轉這個狀況， 聯 發 科 得做展訊做不到的事情，那就是──品牌。“在非洲，消費者不是不知道 聯 發 科 ，就是把 聯 發 科 跟‘中國山寨’連在一起，” 聯 發 科 新興市場柄際業務本部資深處長王中圣說。

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聯 發 科 今年擴增版圖的企圖心不變，預計在全球招募2,000名研發人力。 聯 發 科 指出，不含員工分紅或獎金，今年提供碩士畢業生保障年薪100萬起跳、博士150萬元以上，招募臺灣優秀學子加入團隊。

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聯 發 科 今日宣布成立策略投資部門– 聯 發 科技創業投資(MediaTek Ventures)，初步儲備資金為3億美元。