聯 發 科 昨日否認這項消息，強調SSD與公司現階段本業毫無關係。市場傳出， 聯 發 科 的SSD控制晶片已送樣給記憶體模組大廠創見認證當中，但創見主管昨天則以“沒聽說”回應。

來源：新浪科技

聯 發 科 將采取更聚焦的研發策略，在無線通信芯片市場尋求更多成長機會。

來源：大半導體產業網

據臺灣《經濟日報》報道， 聯 發 科 今年搶攻金字塔底端的超低成本手機(ULC)芯片市場， 聯 發 科 總經理謝清江表示，下半年推出超低價手機單芯片，不但性能優于對手，價格也有很好優勢，與外商德儀、英飛凌等分食大餅。

來源：大半導體產業網

聯 發 科 財務總監喻銘鐸12月22日公開表示：“我們從來沒有計劃要將 聯 發 科 出售。”他表示， 聯 發 科目前現金充裕，并不需要也沒有計劃要被某個巨頭并購。

來源：新快報

有媒體報道，中國電信集團看重 聯 發 科 在手機市場的影響力，正透過一些周邊公司收購 聯 發 科股權。

來源：網易科技報道

那么， 聯 發 科 還有機會扳倒巨人嗎？雖然高通有眾多高端的客戶，但是 聯 發 科 的群眾基礎卻是非常得好。

來源：中電網

早在奧運前就有正式消息稱， 聯 發 科 將參與cmmb手機芯片平臺的開發，而在奧運期間引人關注的“山寨版”的cmmb手機電視，也是確實出現了 聯 發 科 mkt芯片的影子。

來源：ic72

手機零組件業者透露，華冠為LG所打造新機，將以 聯 發 科 與英飛凌2大平臺為主，其中， 聯 發 科 平臺主要用于中、低階多媒體手機，首度導入的英飛凌平臺則用于超低價手機，訂單規模可望超越 聯 發 科 平臺產品，這些超低價手機可望與電信營運商直接合作

來源：DIGITIMES