今天（12月16日）下午， 聯 發 科 天璣9000面向國內用戶正式發布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及榮耀已經宣布將率先搭載。

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在中低端價位, 聯 發 科 的設備確實沒有什么競爭對手。因此, 聯 發 科 才能成為去年國內5G手機芯片銷量最高的企業。據悉,今年底或明年初 聯 發 科 將發布天璣2000處理器,采用臺積電4nm制程工藝。

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所以也希望 聯 發 科 能夠推出更多不同定位的電視芯片，給廠商帶來更多的選擇，推動我國電視產業的健康發展。

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OPPO A55首 發 聯 發 科 天璣700芯片，這是 聯 發 科 面向中低端市場推出的5GSoC。

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而今年 聯 發 科 繼續深化已有的戰略，現在推出了天璣1100和天璣1200兩顆芯片，進一步提升了規格和工藝，而且紅米也宣布成為首發合作伙伴。

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值得注意的是，realme C3首發了 聯 發 科 G70芯片（Redmi Note 8 Pro它首發的是 聯 發 科 G90T），它采用12nm制程，主頻為2.0GHz，安兔兔跑分為19萬分。

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此前據 聯 發 科 介紹， 聯 發 科技最新的CorePilot技術確保芯片能夠以最高效的方式在八核之間實現運算資源的最優配置，確保了Helio P90能夠充分發揮八核架構優勢，且能夠以最低功耗為用戶提供最高性能，將電池壽命與隨需供電相互平衡

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OPPO Reno Z配置信息此前據 聯 發 科 介紹， 聯 發 科技最新的CorePilot技術確保芯片能夠以最高效的方式在八核之間實現運算資源的最優配置，確保了Helio P90能夠充分發揮八核架構優勢，且能夠以最低功耗為用戶提供最高性能