于2018年中期發(fā)布了第一代5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70之后， 聯(lián) 發(fā) 科 計劃于2019年第二季度推出下一代5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案，旨在提升其在5G領(lǐng)域的影響力。

來源：電子產(chǎn)品世界

而為了保持這一勢頭， 聯(lián) 發(fā) 科 已在研發(fā)升級版Helio P60，以進一步強化AI性能，有望在今年年底前推出。

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與此同時，競爭對手 聯(lián) 發(fā) 科 也在頻頻 發(fā) 力。如今， 聯(lián) 發(fā) 科 推出了新款移動芯片—— 聯(lián) 發(fā) 科 HelioP22 。

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重組草案顯示， 聯(lián) 發(fā) 科 、 聯(lián) 發(fā) 科 新加坡、 聯(lián) 發(fā) 科 合肥、 聯(lián) 發(fā) 科 上海、 聯(lián) 發(fā) 科 深圳、 聯(lián) 發(fā) 科 武漢，均是杰 發(fā) 科技的關(guān)聯(lián)方，杰 發(fā) 科技2013年、2014年、2015年1-11月向這些關(guān)聯(lián)方的采購額分別為2507.39萬元

來源：東方網(wǎng)

在手機芯片方面 聯(lián) 發(fā) 科 一直都把高通視作最大的競爭對手，今年五月份 聯(lián) 發(fā) 科 推出了第一款十核處理芯片，一時間引起一場渲染大波， 聯(lián) 發(fā) 科 方面曾宣布新款芯片將于今年第三季度才能實現(xiàn)量產(chǎn)，不過最近有確切消息稱搭載 聯(lián) 發(fā) 科 十核處理器的手機將于今年十月份發(fā)布

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聯(lián) 發(fā) 科 前手機晶片最高主管袁帝文是六年級生，去年因被老東家提告，曾占據(jù)不少媒體版面。 聯(lián) 發(fā) 科 不惜與六年級生對簿公堂，也顯出袁帝文的重要性。

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本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/267602.htm在今年四季度初， 聯(lián) 發(fā) 科 因為?MX4?所搭載的MT6595吸引到了大量關(guān)注，而在四季度末， 聯(lián) 發(fā) 科 又有了新的動向

來源：電子產(chǎn)品世界

雖然網(wǎng)絡(luò)制式方面，MT6735和MSM8909均實現(xiàn)了全網(wǎng)通，但說到集成度以及成熟度， 聯(lián) 發(fā) 科 這代產(chǎn)品相比高通來說應(yīng)該還會有所差距，但 聯(lián) 發(fā) 科 在低端市場已經(jīng)深入人心了，因此究竟鹿死誰手還很難說。