對(duì)此， 聯(lián) 發(fā) 科 表示，不評(píng)論價(jià)格。 聯(lián) 發(fā) 科 與瑞昱為臺(tái)灣兩大網(wǎng)通相關(guān)芯片供應(yīng)商，兩大廠非常重視WiFi 6市場(chǎng)。

來(lái)源：百家號(hào)

除了必須應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的變化，晶晨股份更大的挑戰(zhàn)或許來(lái)自華為、 聯(lián) 發(fā) 科 這些重量級(jí)的玩家。

來(lái)源：百家號(hào)

來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)

聯(lián) 發(fā) 科 的Helio M70 5G基帶目前正在樣品測(cè)試階段，不過(guò)要到明年下半年才會(huì)出貨，這樣一來(lái)想看到 聯(lián) 發(fā) 科 5G平臺(tái)手機(jī)就得2020年了。

來(lái)源：中電網(wǎng)

9月8日， 聯(lián) 發(fā) 科 通過(guò)官方微博發(fā)布預(yù)熱信息，確認(rèn)將于9月15日14時(shí)30分舉辦2026 MediaTek天璣旗艦新品發(fā)布會(huì)。

來(lái)源：林慧宇

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示， 聯(lián) 發(fā) 科 在2026年第二季度的營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣1521.83億元（約人民幣317.91億元），實(shí)現(xiàn)了2%的環(huán)比增長(zhǎng)與1.2%的同比增長(zhǎng)。

來(lái)源：趙輝

此次調(diào)價(jià)范圍涵蓋了即將于同年9月 發(fā) 布的手機(jī)SoC新款產(chǎn)品，最高漲幅預(yù)計(jì)將達(dá)到兩位數(shù)百分比。這一舉措引發(fā)了業(yè)界對(duì)蘋(píng)果和 聯(lián) 發(fā) 科 等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手后續(xù)應(yīng)對(duì)策略的高度關(guān)注。

來(lái)源：趙輝

這一表態(tài)也讓采用英特爾EMIB封裝技術(shù)的 聯(lián) 發(fā) 科 緩解了外部壓力。

來(lái)源：陳超月