這一項目也為 聯 發 科 和高通帶來了新機遇。作為芯片合作方，他們有望從換機周期中長期受益。預計2026年底或2027年第一季度將確定規格與供應商。

來源：萬德豐

其中，用于高效能AI訓練的v8t由博通負責，而主打成本效益的AI推論芯片則由 聯 發 科 拿下。此外，v7系列已準備量產，v8系列的訂單也分別由博通和 聯 發 科 獲得，而v9系列正在開發中。

來源：萬德豐

市場消息顯示， 聯 發 科 與高通已下調2026年手機芯片投片量，調整主要集中在中低端產品線，涉及 聯 發 科 天璣7200、7300、8200系列，以及高通驍龍4 Gen 2、7s Gen 2、8 Gen 3等產品。

來源：芯極速

聯 發 科 物聯網事業部總經理王鎮國表示，Genio Pro將 聯 發 科 在移動通信與運算領域的技術優勢引入物聯網市場，為裝置端生成式AI運算和多媒體支持提供強大助力。

來源：李智衍

繼 聯 發 科 宣布入股美國硅光子新創公司Ayar Labs后，英偉達也對兩家美國光通信大廠Lumentum及Coherent分別投資20億美元。

來源：芯極速

聯 發 科 無線通信事業部總經理暨資深副總經理徐敬全表示， 聯 發 科 憑借在衛星通信技術領域的深厚積累，結合Starlink Mobile覆蓋全球的衛星網絡，為用戶在關鍵時刻提供可靠的信息接收能力。

來源：龍靈

市場普遍認為， 聯 發 科 已成功獲得谷歌TPU定制芯片的大單，這一消息也促使多家機構上調了 聯 發 科 2027年的盈利預測與股價目標。

來源：趙輝

1月15日， 聯 發 科 正式推出兩款全新移動平臺——天璣9500s和天璣8500。