盡管Google Pixel手機(jī)的銷量相對(duì)有限，三星可能無(wú)需擔(dān)憂市場(chǎng)份額的損失，但從技術(shù)層面來(lái)看，被 聯(lián) 發(fā) 科 超越仍具有重要的象征意義。目前，Pixel 11系列是否最終搭載 聯(lián) 發(fā) 科 基帶芯片仍需進(jìn)一步觀察。

來(lái)源：萬(wàn)德豐

據(jù) 聯(lián) 發(fā) 科 資深副總經(jīng)理徐敬全介紹，天璣9500不僅是 聯(lián) 發(fā) 科 迄今為止最強(qiáng)大的旗艦移動(dòng)芯片，還通過(guò)先進(jìn)的AI技術(shù)重構(gòu)創(chuàng)新體驗(yàn)。

來(lái)源：龍靈

據(jù)媒體報(bào)道，盡管WiFi 8行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)要到2028年才能最終確定，但 聯(lián) 發(fā) 科 已率先啟動(dòng)相關(guān)研發(fā)工作，并計(jì)劃在2027年底前推出支持WiFi 8的設(shè)備，以搶占新一代無(wú)線連接技術(shù)的市場(chǎng)先機(jī)。

來(lái)源：趙輝

通過(guò)與 聯(lián) 發(fā) 科 合作，NVIDIA將20個(gè)ARM v9.2 CPU核心與高效能GPU集成在單一2.5D封裝中，形成了Grace Blackwell的小型化整合版本。

來(lái)源：萬(wàn)德豐

值得注意的是，三星等主要Android平板品牌今年多采用 聯(lián) 發(fā) 科 AI芯片打造高端AI平板，聯(lián)想也在第二季度發(fā)布了搭載 聯(lián) 發(fā) 科 3nm Kompanio Ultra SoC的AI Chromebook。

來(lái)源：趙輝

朱尚祖在半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過(guò)30年的豐富經(jīng)驗(yàn)，曾任職于華邦電、小米產(chǎn)業(yè)投資部及 聯(lián) 發(fā) 科 等知名企業(yè)。

來(lái)源：李智衍

來(lái)源：芯存社

這表明 聯(lián) 發(fā) 科 在中國(guó)市場(chǎng)的影響力正在迅速擴(kuò)大，對(duì)高通和蘋(píng)果等美系廠商形成壓力。高通則面臨多重挑戰(zhàn)。除了 聯(lián) 發(fā) 科 的競(jìng)爭(zhēng)，小米可能在2025年推出自研旗艦SoC，這對(duì)高通來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一大威脅。

來(lái)源：趙輝