業內人士指出， 聯 發 科 憑借IP儲備、產品設計及工程開發經驗，在云端高速運算ASIC領域與博通等大廠競爭。 聯 發 科 信心滿滿，認為ASIC市場增長迅速，未來充滿機遇。

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高通目前占據市場主導地位，而 聯 發 科 與NVIDIA的聯合產品預計將于2025年初面世，市場競爭將更加激烈。

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聯 發 科 此舉無疑是在布局未來，搶占AI智能時代的高地。此外， 聯 發 科 還與英飛凌等知名企業攜手，共同開發基于英飛凌TRAVEO CYT4DN微控制器與 聯 發 科 Dimensity Auto系統單芯片的座艙方案。

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聯 發 科 攜手印度信實集團旗下JioThings，共同進軍印度電動摩托車市場，目標是將高科技智能技術融入傳統摩托車領域。 聯 發 科 憑借其在智能手機、電視及車用領域的豐富經驗，致力于推動電動摩托車的智能化發展。

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近期， 聯 發 科 與三星的合作傳來喜訊， 聯 發 科 的天璣9300+處理器將搭載于三星下一代旗艦平板Galaxy Tab S10上，標志著 聯 發 科 在高端市場的又一重要突破。

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聯 發 科 成功打破高通在三星旗艦平板市場的壟斷，三星即將發布的旗艦平板Galaxy Tab S10將搭載 聯 發 科 旗艦芯片天璣9300+，這是 聯 發 科 首次進入三星旗艦移動設備供應鏈。

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華為已在國內法院對聯 發 科 提起專利訴訟，引發廣泛關注。據《企業專利觀察》報道，此次訴訟可能聚焦于5G等無線通訊技術。 聯 發 科 回應稱案件已進入司法程序，不予置評。

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近日，臺灣微軟宣布與 聯 發 科 合作，共同推動AI教育云計劃。雙方將結合 聯 發 科 的“達哥”AI服務平臺與微軟Azure云端，為臺灣10所大專院校提供生成式AI教育資源，加速學術教育領域的創新應用。