IC 設(shè)計(jì)大廠 聯(lián) 發(fā) 科 (2454-TW) 5月30日發(fā)表天璣 7300 系列行動(dòng)芯片，包含天璣 7300 及天璣 7300X，采用臺(tái)積電(2330-TW) 4 奈米制程，將提供出眾的能效和性能，可滿足終端裝置對(duì)多工處理

來(lái)源：ictimes

盡管如此，業(yè)界人士認(rèn)為， 聯(lián) 發(fā) 科 憑借其在中低端市場(chǎng)的銷售基礎(chǔ)以及旗艦機(jī)型的增長(zhǎng)勢(shì)頭，能夠維持一定的基本盤，并通過(guò)旗艦手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)來(lái)彌補(bǔ)中低端市場(chǎng)的損失。因此， 聯(lián) 發(fā) 科 在2024年的市場(chǎng)表現(xiàn)仍然值得期待。

來(lái)源：ictimes

如今，英偉達(dá)選擇與 聯(lián) 發(fā) 科 再度攜手，共同進(jìn)軍游戲掌機(jī)市場(chǎng)，這無(wú)疑是一個(gè)大膽而明智的決策。

來(lái)源：ictimes

為此， 聯(lián) 發(fā) 科 與多方合作伙伴共同發(fā)布了《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》，定義了生成式AI手機(jī)的概念和特征。

來(lái)源：ictimes

與大型語(yǔ)言業(yè)者合作， 聯(lián) 發(fā) 科 在手機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)10億和70億AI大語(yǔ)言模型和10億AI視覺(jué)大模型，為消費(fèi)者帶來(lái)領(lǐng)先的端側(cè)生成式AI應(yīng)用之創(chuàng)新體驗(yàn)。強(qiáng)大運(yùn)算的背后，是由 聯(lián) 發(fā) 科 的旗艦級(jí)芯片實(shí)現(xiàn)。

來(lái)源：ictimes

此次天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)的成功舉辦，再次展示了 聯(lián) 發(fā) 科 在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時(shí)也為生成式AI手機(jī)的發(fā)展開(kāi)辟了新的道路。

來(lái)源：ictimes

隨著華為試圖重新點(diǎn)燃智能手機(jī)市場(chǎng)的戰(zhàn)火，兩大SoC巨頭高通和 聯(lián) 發(fā) 科 卻顯得泰然自若。他們之所以如此自信，背后有著堅(jiān)實(shí)的理由。

來(lái)源：ictimes

ictimes消息，據(jù)消息透露， 聯(lián) 發(fā) 科 有望在2024年下半年推出全新旗艦移動(dòng)SoC芯片天璣9400。

來(lái)源：ictimes