泓德能源旗下子公司星星電力宣布與 聯 發 科 簽署購售電合約，自2025年起每年導入5,000萬度綠電，助推其朝向2050年凈零碳排的目標邁進。此舉標志著雙方合作邁向新階段，共同致力于環保事業。

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AI手機的興起為供應鏈帶來新動能，臺積電、大立光、 聯 發 科 等廠商業績受益。隨著AI應用不斷擴展至智能手機，各大品牌紛紛推出AI手機，并首先在旗艦機型中導入，助力手機市場復蘇。

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在NVIDIA的GTC大會上， 聯 發 科 與NVIDIA的車用芯片結盟取得顯著成果， 聯 發 科 發布四款智能座艙SoC，標志著雙方合作邁出堅實步伐。

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這項由 FIT 封裝的 CPO socket，將于 2024 年 3 月 26 日至 28 日期間，由 聯 發 科 在全球規模最大的光學通訊專家會議光纖通訊大會（OFC 2024）中展出。

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相比于之前Ranovus與AMD/Xilinx合作推出的解決方案，這款芯片能夠使 聯 發 科 的CPO系統容量提高8倍。

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聯 發 科 的強勁增長和持續創新，使其在智能手機芯片市場的競爭地位日益穩固。未來，隨著新一代天璣處理器的推出， 聯 發 科 有望進一步提升市場份額和盈利能力。

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聯 發 科 CEO蔡力行表示，這次動土標志著 聯 發 科 對中國臺灣IC設計的承諾與堅定信心。他強調， 聯 發 科 將繼續加大對中國臺灣的投資，并期望政府在政策上能夠繼續支持IC設計產業，以提高中國臺灣IC設計的競爭力。

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聯 發 科 副總經理許皓鈞表示， 聯 發 科 除開發符合標準的產品，更積極及策略性地參與制定推動WiFi產業發展的新標準。