2017年，他加入 聯 發 科 ，憑借其在半導體制造和電信業的經驗以及國際化管理的長才，持續投資于關鍵技術領域，帶領 聯 發 科 開創了新局面。

來源：ictimes

在度過漫長低谷后， 聯 發 科 迎來了2023年第4季的天璣9300的成功助推，為公司帶來一片晴空。現在，焦點聚焦于2024年，眾多新品將進入市場，預示著 聯 發 科 將在不同領域迎來豐收季。

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作為全球知名的芯片制造商， 聯 發 科 一直致力于推動技術創新和產品升級。新一代旗艦芯片天璣9300的出色表現，將為 聯 發 科 在手機芯片領域的領先地位提供更強有力的支持。

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聯 發 科 CEO蔡力行近日在美國一場高峰會上，與分析師及媒體分享了 聯 發 科 的營運與技術展望。他同時宣布， 聯 發 科 與Meta Reality Labs達成合作，共同開發新一代AR眼鏡。

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聯 發 科 表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。小米此前就與 聯 發 科 首發了天璣 8200-Ultra 芯片。

來源：半導體產業縱橫

MediaTek( 聯 發 科 )與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。

來源：eetop

聯 發 科 ：借助天璣9300處理器，生成式AI將可在手機上運行根據報道， 聯 發 科 已確認將提供設備端生成式人工智慧功能，其正在與 Meta 合作，以便在搭載該公司下一代旗艦處理器（不出意外的話應該是天璣 9300

來源：中國IC交易網

今年2月SK海力士向 聯 發 科 提供了樣品，以驗證其產品性能。LPDDR5T被認為是迄今為止最快的移動DRAM芯片，該款芯片使用 聯 發 科技天璣平臺芯片組中的最高型號進行了測試。