聯 發 科 天璣6000系列讓移動設備廠商能提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。

來源：半導體行業聯盟

聯 發 科 是中低端智能手機芯片的供應商，一直在進軍高端智能手機芯片市場，該市場一度由競爭對手高通主導。Arm通過出售芯片設計來構建自己的硬件藍圖。

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聯 發 科 在進軍高端市場方面應該是找到了節奏感。

來源：semitrade

據臺媒《工商時報》報道， 聯 發 科 為吸引與留住優秀人才，預計在今年推出“員工持股補助計劃”，這也是 聯 發 科 首度推出相關補助員工買股措施。

來源：集微網

The Informatio表示，驍龍8 Gen 2已縮小差距，如果蘋果明年推出的A17 Bionic在性能上繼續令人失望，那么高通和 聯 發 科 在2023年年末推出的新型號可能將超過蘋果。

來源：芯榜

聯 發 科 也持續開創新的公益伙伴模式，響應供應鏈伙伴 Arm 臺灣主辦的科技教育公益活動，鎖定特殊偏遠或科技資源稀缺的非山非市學校，號召員工舉辦科技課程營隊。

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對于11月業績的略微回溫， 聯 發 科 評價到，隨著客戶因應新機上市，拉貨力道有所增加，預估12月營收可望再好轉。

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據悉，Qorvo和 聯 發 科 對5G汽車解決方案進行優化，以支持更強大的安全和娛樂功能，包括遠程通信、高級駕駛員輔助系統 (ADAS)、自動駕駛、緊急呼叫 (eCall) 以及車載連接和娛樂服務。

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