（首圖來源： 聯 發 科 提供）

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自去年以來， 聯 發 科技已成功獲得臺積電5G?芯片組的生產能力，從2019年開始扭虧為盈。這幫助 聯 發 科 在價格低于250美元的中端5G智能手機市場 發 力。

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所以在消費類市場，華為轉而向世界第二大手機芯片供應商 聯 發 科 下單。有消息稱，華為近期向 聯 發 科 訂購了1.2億顆芯片，而在今年發布的手機中有七款均采用了 聯 發 科 芯片。

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5月7日消息，Strategy Analytics智能音箱和屏幕服務最新發布的研究報告指出，在2020年全球出貨的1.51億智能音箱和智能屏中，有近50%都在使用 聯 發 科 的應用處理器。

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聯 發 科 董事長蔡明介經營理念向來領跑臺灣IC設計產業，CEO蔡力行加入后，所帶入的個人風格及臺積電文化，也完美融合在 聯 發 科 身上。

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三在核心配置上，根據互聯網上的最新爆料信息顯示，該機將會搭載 聯 發 科 天璣1200處理器。

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按照介紹， 聯 發 科 曦力（helio）P35是 聯 發 科 推出的4G智能手機處理器，主打性價比和功耗控制方面，性能方面屬于中低端水平。

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有數據顯示， 聯 發 科 2020年手機芯片出貨量達3.52億套，全球市占率約27%，首次超越高通，拿下手機芯片市場第一。

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