“ 聯 發 科 正在擴展我們的HelioG系列，為設備制造商提供更多的選擇，以設計出能夠提供精英游戲體驗的智能手機，” 聯 發 科 無線業務部門助理總經理李彥智博士表示。

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而后 聯 發 科 卻否認了這一說法，其在聲明中表示， 聯 發 科 遵循公認的行業標準，并且對基準測試準確地代表了芯片組的功能充滿信心。

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供應鏈分析，舉凡小米、紅米等手機品牌在印度單月出貨量至少有百萬臺規模，再加上中低階機種過半訂單都由 聯 發 科 拿下， 聯 發 科 出貨恐受到遞延影響。不僅如此， 聯 發 科 另一大客戶傳音也傳出下修全年智慧手機出貨量。

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雖然今年 聯 發 科 的天璣1000厲害的緊，但目前為止還沒有一款搭載它的手機上市，不過不要緊，好飯不怕晚，而且 聯 發 科 的P系列也一直在更新。

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接下來是realme C3首 發 的 聯 發 科 G70處理器，它集成CorePilot、NeuroPilot、Pump Express、Tiny Sensor Hub、集成式VoW和HyperEngine等 聯 發 科技術

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近日，據XDA的消息， 聯 發 科 又發布了其最新4G平臺的SoC—Helio G80，該平臺采用 12nm 制程工藝，集成 2 顆 2GHz A75 + 6 顆 1.8GHz A55 核心，GPU 為 Mali-G52

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GeekBench網站顯示，Reno3搭載 聯 發 科 天璣1000L芯片（MT6885），單核成績為3193,多核成績達到了9918。

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