來源:愛集微
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Geekbench信息顯示,Redmi 10X(型號為Xiaomi M2003J15SC)單核得分360,多核得分1287,運行基于Android 10的操作系統,搭載八核 聯 發 科 MT6769Z處理器,配備
來源:IT之家
在日前舉行的2011年全球移動互聯網大會上,蔡明介透露,2010年 聯 發 科 芯片出貨量達到5億。
來源:賽迪網
聯 發 科 預期第二季度營收將成長5-12%,毛利率也可與第一季度持平,約在45-47%,新芯片6252也在5月逐步量產出貨,有望幫助 聯 發 科第二季度獲利,同時也穩住2G的低端手機芯片市占率。
來源:賽迪網
值得注意的是,近期業界盛傳宏達電Flyer設計團隊可能飛向 聯 發 科 懷抱,而從 聯 發 科 成功搶下大陸白牌手機晶片市場歷程來看, 聯 發 科 晶片開發動作多是由?
來源:Digitimes
聯 發 科 近期雖然面對海內、外競爭對手同時針對2.5G及3G晶片報價,采取較激烈的競爭手段,不過,內部卻認為這樣突如其來的降價促銷動作,某種程度是在反應 聯 發 科 新款晶片解決方案的競爭優勢,已讓競爭對手坐立難安
來源:DIGITIMES
聯 發 科 今年電視晶片出貨量超過1億顆,僅次于晨星居第2,隨著明年智慧電視及網路電視市場愈來愈普及, 聯 發 科 將是主要受惠廠商之一,法人看好,明年出貨量將較今年持續攀升。
來源:蘋果日報
但前些時日, 聯 發 科 對外宣稱其擁有3.5G晶片已可出貨且具自主研發能力。事實上,兩家公司的能力相差仍大,與其說 聯 發 科 擁有與高通的抗衡力,不如說,高通的QRD參考設計平臺,正是在坑殺 聯 發 科 的一路糾纏。
來源:CTimes
由于2G手機出貨與平均銷售價格(ASP)下滑幅度比外資圈預期還要大,是 聯 發 科 近期股價表現不如預期的關鍵,高盛證券半導體分析師呂東風指出, 聯 發 科 2G手機芯片需求走疲情況從去年12月初開始惡化,即便進入今年第一季也未好轉
來源:工商時報
聯 發 科 4月底的法說會一舉將今年全年智能手機芯片出貨量由5,000萬套上修至7,500萬套,優于法人預估上修至7,000萬套, 聯 發 科 智能手機芯片出貨量令不少投資人驚艷,而外資分析師亦上修 聯 發 科 今年在大陸智能手機芯片市占率將由
來源:工商時報