據(jù)媒國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星明年將推出的64款新移動(dòng)終端設(shè)備中，將有14款會(huì)采用 聯(lián) 發(fā) 科 芯片，這也是 聯(lián) 發(fā) 科 歷年來(lái)拿下最多三星的訂單，再加上OPPO、小米、vivo等大陸品牌產(chǎn)品對(duì)于 聯(lián) 發(fā) 科 芯片的持續(xù)導(dǎo)入， 聯(lián) 發(fā) 科 明年業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步增長(zhǎng)

來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)

聯(lián) 發(fā) 科 現(xiàn)在已經(jīng)不是之前的 聯(lián) 發(fā) 科 了在去年推出了天璣系列處理器之后，憑借這個(gè)系列處理器的非常優(yōu)秀的能力，再加上高通在中端處理器上僅有驍龍765g處理器，而且實(shí)力也不是很好，所以中端市場(chǎng)已經(jīng)幾乎都被 聯(lián) 發(fā) 科 給奪去了

來(lái)源：科技大大guai

據(jù)消息人士透露，達(dá) 發(fā) 科技與 聯(lián) 發(fā) 科 的合作尤為緊密。雙方結(jié)合達(dá) 發(fā) 的以太網(wǎng)和寬頻PON芯片優(yōu)勢(shì)，與 聯(lián) 發(fā) 科 的Wi-Fi芯片進(jìn)行整合，形成“三合一”解決方案。

來(lái)源：趙輝

聯(lián) 發(fā) 科 認(rèn)為，這場(chǎng)顛覆性的變革即將到來(lái)。

來(lái)源：陳超月

目前，全球智能手機(jī)年出貨量維持在約12億部， 聯(lián) 發(fā) 科 在整個(gè)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的份額已接近40%。自2022年進(jìn)軍旗艦芯片市場(chǎng)以來(lái)， 聯(lián) 發(fā) 科 在這一領(lǐng)域的市占率逐年攀升，但仍未達(dá)到40%。

來(lái)源：李智衍

OPPO近期招募的高管包括 聯(lián) 發(fā) 科 前COO朱尚祖(Jeffrey Ju)，他已經(jīng)在OPPO擔(dān)任顧問(wèn)。另外一位參與 聯(lián) 發(fā) 科 5G智能機(jī)芯片開(kāi)發(fā)、冉冉升起的高管也將在一兩個(gè)月內(nèi)加盟OPPO。

來(lái)源：TechWeb

此外， 聯(lián) 發(fā) 科 還宣布了5G SoC處理器，采用7nm工藝制程，內(nèi)置 聯(lián) 發(fā) 科 自主研發(fā)的Helio M70調(diào)制解調(diào)器，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計(jì)優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率。

來(lái)源：快科技

這意味著客戶(hù)通過(guò)采用 聯(lián) 發(fā) 科 的產(chǎn)品，以合理的價(jià)格獲得最佳體驗(yàn)，迅速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新科技的普及。今天的發(fā)布會(huì)上， 聯(lián) 發(fā) 科 預(yù)測(cè)智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)將由低端、高端占主流的啞鈴結(jié)構(gòu)，向超級(jí)中端一支獨(dú)秀演變。