在2023年的半導體行業中, 聯 發 科 在CEO蔡力行的領導下,展現出了不畏艱難、積極進取的精神。盡管市場環境充滿挑戰,但 聯 發 科 憑借團隊的努力和精準的戰略布局,取得了令人矚目的成績。
來源:ictimes
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值得一提的是, 聯 發 科 與臺積電共同研發的神經視覺增強引擎,這是一項創新技術,可以實現高效能、低功耗的優越視覺效果。
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聯 發 科 近期針對ASIC案件的開案量相當可觀,顯示出公司對這塊業務領域的重視。熟悉 聯 發 科 相關業者指出, 聯 發 科 近期針對ASIC案件的開案量相當可觀,可以看出 聯 發 科 對這塊業務領域的重視。
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MediaTek( 聯 發 科 )與臺積電公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積電公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利,日前已成功流片,預計將在明年量產,將成為 聯 發 科 最強5G Soc。
來源:中國半導體論壇
8月15日,據最新消息, 聯 發 科 近日將會給員工發放上半年分紅,人均大約12萬元人民幣! 聯 發 科 每年的分紅會分別在當年8月及第二年2月份發放,獎金額度跟公司的盈利掛鉤,大約是稅前利潤的20%左右。
來源:中國半導體論壇
MediaTek( 聯 發 科 )與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利,日前已成功流片,預計將在明年量產。
來源:芯榜
業界解讀,如今Google上門找 聯 發 科 攜手開發最新AI服務器芯片,意味 聯 發 科 在AI的實力深獲肯定,也是 聯 發 科 跨足當紅的AI服務器領域一大里程碑。
來源:集微網
由于中國主要原始設備制造商的訂單減少, 聯 發 科 AP/SoC的出貨量有所下降。不過 聯 發 科 也在努力擺脫“低端”市場的標簽,努力沖擊高端市場。
來源:電子工程專輯
英特爾兼有先進的制程技術和位于不同地區的產能資源,可以幫助 聯 發 科 交付下十億臺各種應用場景下的互聯設備。” 聯 發 科 平臺技術與制造運營資深副總經理蔡能賢表示,“ 聯 發 科 一直以來都采用多元供應商策略。
來源:全球半導體觀察
聯 發 科 喊出沖擊高端市場的口號已經有多年,但高通都是與蘋果A系列對標,不認為 聯 發 科 是威脅性的對手,但 聯 發 科 當前的市場表現,高通是時候該重視了。 聯 發 科 是否會沖擊高端旗艦市場格局?
來源:芯師爺