IT之家1月20日消息 今天下午， 聯 發(fā) 科 正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，采用臺積電 6nm 工藝，1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個 Cortex-A78 2.6GHz，4 個 Cortex-A55

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聯 發(fā) 科 將于1月20日發(fā)布全新SoC，同樣歸屬于天璣系列，具體命名尚未公布。日前，據外媒報道， 聯 發(fā) 科 這顆SoC命名可能是天璣1200，型號為MT6893，定位次旗艦。

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據悉，繼高通與榮耀恢復合作后，另一家芯片廠商 聯 發(fā) 科 也在考慮恢復對榮耀的供貨。據 聯 發(fā) 科 方面表示， 聯 發(fā) 科 與眾多 OEM 廠商都有合作，致力于將領先的技術帶給全球客戶和消費者。

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今日， 聯 發(fā) 科 表示正在評估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現況”。 聯 發(fā) 科 作為全球智能手機芯片供應商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與 聯 發(fā) 科 建立合作并不意外。

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根據 聯 發(fā) 科 官方介紹，所有電視中有70%以上是由 聯 發(fā) 科技提供支持的，目前全球約有20億臺電視搭載 聯 發(fā) 科 的芯片。

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值得一提的是， 聯 發(fā) 科 今年業(yè)績也要受益于華為榮耀，下半年中聯 發(fā) 科 拿到了華為系手機的大量訂單，2021年則有可能進一步供貨獨立出來的榮耀手機。

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對此， 聯 發(fā) 科 財務長暨發(fā)言人顧大為表示， 聯 發(fā) 科 的產品深受全世界5大科技品牌廠商所采用，顯示 聯 發(fā) 科 的產品并沒有任何的問題。至于相關的品牌喜好，則就讓產品的質量來進一步說明。

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臺灣《經濟日報》10月21日消息稱，超微（AMD）強攻新世代高速運算（HPC）服務器，由 聯 發(fā) 科 獨家供貨超微串行器及解串器（SerDes）芯片。報道稱，這是 聯 發(fā) 科 首度打入超微供應鏈。