聯 發 科 的AI未來5月23日， 聯 發 科技在北京宣布推出面向主流市場的智能手機平臺—— 聯 發 科技曦力P22，首次將12nm先進工藝及AI應用帶到大眾價位的手機上。

來源：手機報在線

另外，蘋果即將推出的平價版HomePod，也將使用 聯 發 科 的芯片，這將讓 聯 發 科 在智能音箱的份額更大。

來源：集微網

隨著P22出貨放量，可望為 聯 發 科 下半年營收與毛利率再添好表現，樂觀預期 聯 發 科 下半年毛利率有望重回四成大關以上。

來源：集微網

科技網站披露，小米為迎接即將到來的IPO與歡慶八周年，本月底除將發表年度旗艦機小米7，也可能同時推出八周年紀念機小米8，并傳出小米8將與iPhone X一樣具備3D感測技術，可望在6月上市，有助 聯 發 科 （

來源：工商時報

聯 發 科 審查通過，代表政府正逐一放行符合出貨資格的廠商。業界認為，對于長達七年不可出貨的競爭對手高通， 聯 發 科 可以出貨給中興，將具備取代商機。

來源：經濟日報

據財聯社報道， 聯 發 科 財務長暨發言人顧大為表示，網上對聯 發 科 停止向中興通訊出售芯片的說法是誤讀。

來源：科技最前線

，也不會有受惠情況，但市場仍聯想高通受阻， 聯 發 科 仍是最大受惠者。

來源：經濟日報

聯 發 科 P60芯片挾高性價比，搶回關鍵客戶后，高盛證券指出， 聯 發 科 在4G系統級芯片市場亦持續瓜分展訊的市占。

來源：工商時報