聯 發 科 今年也與臺大合作，申請教育部推出的“學海筑夢”計畫，遴選優秀的實習生到 聯 發 科海外分公司實習。

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作為對比， 聯 發 科 和高通兩家在移動處理器展開了白熱化的競爭，每隔一段時間就推出性能更強大的處理器。面向中端和高端手機， 聯 發 科 和高通都已經推出了大量整合型系統芯片。

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對此， 聯 發 科 確認了這一漏洞，并已經著手處理問題。

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這款晶片是 聯 發 科 首款採用臺積電16奈米製程生產的手機晶片，預期年中就會開始進入量產。至于 聯 發 科 下一世代的高階手機晶片Helio X30，相關規格也陸續釋出。

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交通大學和 聯 發 科 昨宣布成立“卓爾榮譽學會”，進行科技應用教學，例如在高中舉辦科普演講及營隊，或促進高中生科學類社團交流，透過交大電子工程學系多位教授領軍，加上交大學生及 聯 發 科技志工擔任種子教師，未來將到各校進行專題教案

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聯 發 科 去年12月營收月減一成，但去年第4季營收超越財測高標，全年營收2,132.55億元，創歷史新高。全球前十大半導體晶片廠當中，營收成長二位數有三星及英飛凌（Infineon）。

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新一代行動通訊網路5G預計自2016年正式進入國際標準制定階段， 聯 發 科 副董事長暨總經理謝清江指出， 聯 發 科 近期正式啟動5G計劃，并將在明年開始投入更 多的人力、資金，若以2020年東京奧運5G商轉為時程目標

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聯 發 科 接班梯隊成型，圖中為 聯 發 科 副董事長暨總經理謝清江，另兩位為 聯 發 科 執行副總經理暨共同營運長朱尚祖（左）和陳冠州（右）。

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