讓 聯 發(fā) 科 無心插柳、柳成蔭，反成為切入兩岸物聯網商機的最大黑馬。

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聯 發(fā) 科技在今年2月1日與全球電視晶片龍頭廠晨星完成合并，躋身全球第三大IC設計公司，其快速成長的動作不僅于此，在同一個月， 聯 發(fā) 科 于全球行動通訊大展（MWC）宣布新的企業(yè)品牌形象，周三（23日）更將在北京盛大舉行全新品牌發(fā)表會

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據 聯 發(fā) 科技公司副總兼 聯 發(fā) 科技美國總經理陸國宏博士介紹，面對日益增長的無線充電市場需求， 聯 發(fā) 科技推出了MT3188芯片，其是采用多模無線充電技術的高整合專用芯片（ASIC），可支持共振式無線充電技術，并同時完整兼容無線充電領域

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IC Insights預估， 聯 發(fā) 科 今年營收將達60億美元（約新臺幣1,800億元）以上，全球半導體廠排名將挺進至第12名。

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不過，相較于中階、低價機種，目前依然是以 聯 發(fā) 科 晶片導入為主，例如近期火熱的低價八核心機種便采用 聯 發(fā) 科 MTK6592處理器，不少品牌、白牌廠商入門款機種也開始選擇使用 聯 發(fā) 科 處理器，因此也讓 聯 發(fā) 科 于中國市場發(fā)展屹立不搖

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至于 聯 發(fā) 科 ，則僅讓智能手機及充電器總成本略增10%以內，比較迎合大陸及新興國家中、低階智能手機產品市場的品味，若從量的角度出發(fā)， 聯 發(fā) 科 這一次在快速充電應用功能商機上的布局，應該又算是再次領先。

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在客戶自動自發(fā)以 聯 發(fā) 科 手機及無線連接芯片解決方案開發(fā)穿戴裝置后， 聯 發(fā) 科 內部也認同未來全球穿戴裝置市場需求將如火如荼成長，并因此展開布局。

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李東生的原話則是：“在過去多年， 聯 發(fā) 科 跟我們有多年非常良好的合作。TCL通訊是 聯 發(fā) 科 在手機芯片上最大的客戶。”