晶圓代工大廠 聯 電5月13日表示， 聯 電與陸資企業達成協議，發展DRAM記憶晶片生產技術。同日臺灣晶片設計龍頭 聯 發 科 也宣布，牽手大陸數位地圖業者，跨足中國汽車晶片市場。

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據半導體市場觀察人士指出， 聯 發 科 不僅在云端ASIC領域備受關注，其在網通領域的布局也已悄然成型。通過整合技術拼圖， 聯 發 科 正穩步拓展全球電信運營商市場，力求在AI時代的每一輪增長中占據先機。

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聯 發 科 作為移動SoC市場的佼佼者，其天璣系列旗艦SoC一直緊跟內存技術的最新趨勢。

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11月19日， 聯 發 科 正式發布明年的旗艦SoC 天璣9000（麒麟9000表示很淦）。

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處理器方面，它搭載的是 聯 發 科 Helio A25處理器，擁有8個Cortex-A53內核，頻率為1.8GHz，是一款妥妥的入門機平臺。

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雖然目前還不清楚這些新機的機型是什么，但從暢享Z的售價方面可以參考，它們的價格絕對不會很貴，因為即使目前 聯 發 科 最頂級的SoC天璣1000+新機售價也就在2000元左右而已，但通過和華為的深度合作， 聯 發 科 的品牌可能會因此而有所提升

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日前， 聯 發 科 正式發布了旗下的全新4G SoC Helio G85。

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7月31日消息，今天知名芯片廠商 聯 發 科 正式對外宣布，他們將正式推出Helio G90系列芯片。這一系列芯片主要定位為游戲手機市場， 聯 發 科 希望能夠通過Helio G90系列芯片來獲取更多的市場。

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