目前來看，蘋果似乎計劃將高性能的N1芯片僅用于高端設備，而入門級產品線將繼續使用成本更低的 聯 發 科 硬件。

來源：林慧宇

未來， 聯 發 科 的增長重點將轉向AI定制化芯片（ASIC）和車用芯片領域。其中， 聯 發 科 的智能座艙芯片預計在未來三年內為公司帶來約10億美元的營收貢獻。

來源：林慧宇

與此同時， 聯 發 科 正積極與第二家超大規模數據中心業者洽談新的ASIC項目，并對未來的業務增長充滿信心。據 聯 發 科 CEO蔡力行透露，公司計劃在未來兩年內占據該市場10%至15%的份額。

來源：萬德豐

聯 發 科 和瑞昱等企業正加速布局車用芯片領域，試圖在電動車（EV）需求穩健的背景下搶占更多市場份額。據業內人士透露， 聯 發 科 近期表示其車用智能平臺新品預計將在本季度配合客戶需求啟動量產。

來源：林慧宇

據數碼博主@i冰宇宙 爆料， 聯 發 科 下一代天璣9500芯片將在性能和能效方面實現顯著提升，該芯片的GPU能力尤為突出，能效較前代提升超過40%，光追性能更是暴增40%以上。

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據媒體報道，IC設計龍頭企業 聯 發 科 （2454）近日公布了4月的合并營收數據，達到487.5億元。

來源：萬德豐

2025年2月25日， 聯 發 科 震撼發布了三款全新的移動芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400，為用戶帶來更加出色的游戲、5G連接和AI體驗。

來源：龍靈

聯 發 科技術協理洪志銘表示， 聯 發 科 從異質整合切入矽光子領域是合理策略。隨著電子信號傳輸面臨物理極限， 聯 發 科 投入矽光子領域，并選擇較少業者觸及的服務。

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