聯 發 科技在近期發布會上推出了其最新移動平臺——天璣7300系列，包括天璣7300和天璣7300X兩款產品。這兩款新品采用先進的臺積電4nm制程技術，性能強勁且能效卓越。

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聯 發 科 在科技浪潮中破浪前行，盡管面臨旗艦手機芯片市場激烈競爭的挑戰， 聯 發 科 依然展現出強大的韌性和決心。

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聯 發 科 今日推出了生成式AI服務平臺「MediaTek DaVinci」，并發布了最新的繁體中文大型語言模型MR BreeXe。

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MediaTek DaVinci，作為 聯 發 科技精心打造的生成式AI服務平臺，不僅為內部提供了高效的數據處理工具，更擴展為外部企業廣泛應用的生態系。

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聯 發 科 的新一代ASIC設計平臺為客戶提供了更大的選擇空間和更高的靈活性，有望在市場上占據一席之地，并推動行業向前發展。

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聯 發 科 有望加入ARM為汽車打造的SOAFEE平臺，此舉將深刻影響全球汽車半導體在智能座艙及自動駕駛領域的競爭。 聯 發 科 評估加入該平臺，期望從芯片切入，成為生態系的有力影響者，并擴大其在未來車領域的疆域。

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高通和 聯 發 科 正積極開發文字生成影片功能，并視大型多模態模型（LMM）為AI領域的下一個重要戰場。

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聯 發 科 在AI領域深耕，其天璣芯片已適配多款主流大模型。 聯 發 科 早在2019年就圍繞Transformer模型進行APU層面的架構和算法適配。

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