聯(lián) 發(fā) 科 作為臺灣龍頭廠商，已經(jīng)推出了覆蓋高中低各個產(chǎn)品線的完整解決方案。市場傳聞 聯(lián) 發(fā) 科 有望進(jìn)一步打入歐美領(lǐng)先消費(fèi)電子品牌的供應(yīng)鏈，這將進(jìn)一步增強(qiáng)其在Wi-Fi市場的地位。

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蔡力行指出， 聯(lián) 發(fā) 科 已不僅僅是一個IC設(shè)計(jì)公司，而是一個產(chǎn)品或系統(tǒng)公司。隨著AI和5G等新技術(shù)的普及，設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷提升， 聯(lián) 發(fā) 科 的角色也從芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┳酉到y(tǒng)、模塊和終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵角色。

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ASIC業(yè)務(wù)方面， 聯(lián) 發(fā) 科 向來保持低調(diào)、默默耕耘，近期輪廓漸清晰，受惠AI未來的成長， 聯(lián) 發(fā) 科 依靠強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，與國際大咖角逐供應(yīng)商角色。

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該芯片采用臺積電第三代4nm先進(jìn)制程，借助 聯(lián) 發(fā) 科 先進(jìn)的能效技術(shù)，多核性能提升40%，功耗相比上一代降低33%。

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● 市場布局與前景展望在高端芯片市場上， 聯(lián) 發(fā) 科 力圖向上突圍，而高通則在向下兼容。過去， 聯(lián) 發(fā) 科 憑借低廉的手機(jī)芯片占據(jù)低端市場，但在當(dāng)前市場競爭中，高端市場的份額成為關(guān)鍵。

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icspec消息, 聯(lián) 發(fā) 科 最近發(fā)布了一款名為天璣9300的5G芯片。這款芯片采用了領(lǐng)先的4納米制程,集成了業(yè)內(nèi)最大規(guī)模的晶體管。它采用了全新的CPU和GPU架構(gòu),具有強(qiáng)大的AI計(jì)算能力。

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ARM本周分別在臺北及新竹舉辦ARM Tech Symposia活動，并邀請ARM臺灣區(qū)總裁曾志光、 聯(lián) 發(fā) 科技術(shù)長周漁君及iKalaCEO程世嘉，針對生成式AI未來對于科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出看法。

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聯(lián) 發(fā) 科 CFO 顧大為補(bǔ)充稱， 聯(lián) 發(fā) 科 在旗艦手機(jī)市場的出貨量與市占率都在穩(wěn)健提升，且今年不論是哪一部分的市場， 聯(lián) 發(fā) 科 市占率都在 20% 以上，預(yù)期整體手機(jī)需求將維持穩(wěn)定。