此外， 聯 發 科 還宣布了5GSOC處理器，采用7nm工藝制程，內置 聯 發 科 自主研發的Helio M70調制解調器，采用節能型封裝，該設計優于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。

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此外，由于需求比預期更好， 聯 發 科 現在也開始追加對臺積電的芯片訂單，預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓，主要生產代號為MT6885的芯片及 聯 發 科 首款5G芯片。

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據了解， 聯 發 科 Helio G90系列芯片具體分為G90和G90T兩款，CPU大核心為A76架構，主頻2GHz，GPU為G76架構，是目前是 聯 發 科 旗下整體性能最強的產品。

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不過， 聯 發 科 過去十幾年一直深耕在消費電子領域，而AIoT的市場要多元廣闊的多，除了AP， 聯 發 科 在這一藍海究竟還有哪些籌碼？

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在2016年世界移動通信大會上， 聯 發 科技將展示MT2511，以及包含MT2511和MT2523的硬件開發包。

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聯 發 科 印度董事總經理Anku Jain說。他補充說，人數可能達到800人，但拒絕對人才招募的具體時間發表評論。Jain解釋說，印度團隊致力于全球和印度特有的產品。

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日前，網上有傳聞中，小米手機和 聯 發 科 的關系破裂，雙方已經終止合作， 聯 發 科 也暫停向小米手機供貨。對于這個問題，小米公司并沒有回應，但 聯 發 科 官方卻發布了一份聲明。

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在發現 聯 發 科 侵犯專利之后，ITC裁定暫停部分產品出售。AMD希望 聯 發 科 能夠停止侵權，并支付一定的現金賠償。

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