美國消費性電子展（CES）登場，兩大手機芯片廠高通、 聯 發 科 在非手機產品拼場，高通宣布拿到價值30億美元的汽車零組件訂單， 聯 發 科 則搶攻手機、智能家庭、車用等各式人工智能（AI）應用市場。

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聯 發 科 對此消息拒絕置評，只是說正在努力拿下更多客戶的更多訂單。按照行業潛規則，這基本等于承認在竭盡全力爭取iPhone基帶訂單了。究竟是與 聯 發 科 合作自研?還是 聯 發 科 供貨?

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業界人士指出，臺積電和 聯 發 科 的薪資結構接近，也可能是 聯 發 科 向臺積電舉才的主要因素，一名半導體業人資主管透露，過去， 聯 發 科 的年薪優于臺積電，但近幾年臺積電已經有超越 聯 發 科 的現象。

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薪資結構調整后， 聯 發 科員工明年起將可多領2個月的職等津貼， 聯 發 科 表示，會有這樣的調整主要是為簡化薪資計算。

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網友在PTT分享， 聯 發 科 (2454)調整薪資算法，將津貼并入本薪計算，代表年終獎金將跟著變多，而且分紅計算方式也改「提早拿」，網友紛紛夸贊「雙蔡共治后很多政策比之前好」，高呼「感恩明介! 贊嘆力行!

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在兩年前， 聯 發 科 有著一顆做高端的心，但現實情況是自己的對手實力太強，自己的芯片業務還需繼續努力。經過幾次挑戰后， 聯 發 科 現在似乎認清了自己，所以也調整了自身戰略。

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當時鐘再轉一個月半， 聯 發 科 將迎來其下一個20年的開局之年，所料不差， 聯 發 科 2018年將不再冒進，會走的更穩健。

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博通及高通喊合并， 聯 發 科 擬定反制大作戰。 根據業界人士透露， 聯 發 科 將再尋找合適公司進行并購，鎖定WiFi無線通信相關廠商。