聯(lián) 發(fā) 科技過去十年來已超過30余篇論文獲ISSCC入選，顯示 聯(lián) 發(fā) 科技對于ISSCC和半導體產(chǎn)業(yè)的貢獻。

來源：EEWORLD

聯(lián) 發(fā) 科 并預估，第4季智能型手機芯片出貨量與第3季持平，達6,500萬套。以 聯(lián) 發(fā) 科 10月營收來看，11、12月營收平均每月只要達到127億元以上，即可超越財測高標，難度不算太高。

來源：經(jīng)濟日報

面對媒體提問 聯(lián) 發(fā) 科 制程技術(shù)推進進度，謝清江指出，即將于20日正式發(fā)表的8核心智能手機方案將采臺積電28納米HPM制程。謝清江說，目前 聯(lián) 發(fā) 科 28納米制程技術(shù)只有臺積電一家合作伙伴。

來源：ic72

法人預期，在市占率提升、新舊產(chǎn)品完成世代交替和3G通話平板計算機需求帶動下， 聯(lián) 發(fā) 科 有機會為供應鏈捎來好消息。

來源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

由于八核心芯片單價高，法人認為，在明年第1季逐步放量后，有利穩(wěn)定 聯(lián) 發(fā) 科 單季營收表現(xiàn)。 聯(lián) 發(fā) 科 近日股價表現(xiàn)強勁，昨（15）日帶量上漲9.5元、收394元，改寫2011年2月來新高價。

來源：經(jīng)濟日報

IC設計 聯(lián) 發(fā) 科 (2454-TW)今(8)日宣布，與ARM擴大合作關系， 聯(lián) 發(fā) 科 已取得ARM多樣技術(shù)授權(quán)，包括Cortex-A50系列處理器核心和新一代的ARM Mali繪圖處理器(GPU)解決方案， 聯(lián) 發(fā) 科 指出

來源：鉅亨網(wǎng)

因此在未來采取積極的市場營銷手段將是 聯(lián) 發(fā) 科 面臨的重要問題，殺價取量無法再讓 聯(lián) 發(fā) 科 快速拉高市占率，這也會對聯(lián) 發(fā) 科第四季度的銷售預期有所影響。

來源：電子工程

在短期營運基本面部分，雖然大陸十一長假前的備貨潮已至，但目前看來，手機客戶端拉貨力道平平， 聯(lián) 發(fā) 科 內(nèi)部也看淡本月的業(yè)績成長動能，法人預期， 聯(lián) 發(fā) 科 9月營收可能與8月持平或略低，整體第3季營收仍可望超越財測高標