手機芯片供應鏈分析， 聯 發 科 殺手級雙核心芯片「MT6572」將在6月量產，由于處于新舊產品交替期間，加上聯 發 科 控制出貨及零組件缺貨等影響， 聯 發 科 5月營收及出貨量可能因此下滑。

來源：經濟日報

聯 發 科 今年搶進平板計算機市場，且拿下華碩、宏碁兩大品牌客戶，目前單月出貨量落在一、二百萬套。

來源：經濟日報

4月18日， 聯 發 科 總經理謝清江表示，這主要得益于去年智能機的快速發展。現在，包括 聯 發 科 在內的芯片廠商都對下一步TD-LTE芯片的出貨信心滿滿。

來源：EETOP易特創芯

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/142102.htm法人看好，大陸電信三雄普遍將 聯 發 科 (2454)視為是智慧手機平價化的重要推手， 聯 發 科 去年在大陸搶下不少訂單

來源：電子產品世界

為了全力防堵 聯 發 科 四核心芯片，麥格理資本證券指出，高通擴大了價格戰，受此影響，預計 聯 發 科 今年第一季營收恐較去年第四季下滑9%。

來源：第一財經日報

， 聯 發 科 也不斷精進既有產品功能， 聯 發 科 甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作，導入其ViV技術，將可搭配 聯 發 科 的雙核及四核心智能手機芯片設計，并強化智能手機相機功能。

來源：電子產品世界

顧大為表示， 聯 發 科 在8月完成收購F-晨星48％持股后向各國政府申請核準，已獲臺灣政府核準，目前尚未取得大陸、韓國政府核準文件，但不代表延宕、生變，目前 聯 發 科 仍對合并案持正面看法。

來源：工商時報

據傳聞， 聯 發 科 將在明年提供8核AP MT6599給中興通訊，開發名為“阿帕奇”(Apache)的智能手機。MT6599基于ARM架構，由臺積電(TSMC)使用28納米工藝制造。