目前已能掌握的是蘋果、Google Tensor、 聯 發 科 和高通最新芯片的性能潛力。據高通和 聯 發 科 表示，其最新旗艦級芯片性能將比Snapdragon 888提升30%和35%。

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天璣系列作為 聯 發 科 在5G芯片市場的重磅產品系列，該系列已經完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進行了細分型號，例如天璣1000+

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目前尚不清楚 聯 發 科 會選擇三星還是臺積電來進行5nm芯片代工，不過按照 聯 發 科以往的慣例，后者的可能性更大。

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聯 發 科 首款八核心智能手機芯片MT6592，將于今（20）日在深圳 聯 發 科 產品發布暨客戶大會亮相，堪稱大陸手機業內最大的新芯片造勢大會。

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聯 發 科 也懂得取長補短，于是在昨日， 聯 發 科 發布了針對AloT的i700平臺。這是 聯 發 科 針對AIoT提出的解決方案，不僅集成度高，而且性能特別強。

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今天， 聯 發 科 正式在海外發布了此前預告過的Helio P90芯片，這是 聯 發 科 新一代旗艦芯片，架構方面有了較大的變化，具體型號為MT6779V，采用12nm工藝打造。

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除了基帶外，蘋果從 聯 發 科 手中拿到CDMA 2000的IP授權也相當重要，而目前掌握這個技術的廠商中，只有高通、英特爾和 聯 發 科 ，同時他們還有機會為蘋果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。

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