蘋果公司需要大量圖形 芯片 工程師說明，他們目前正在組件一支全新的 芯片 設(shè)計團隊，以他們的經(jīng)驗來看，這可能暗示著有新的應(yīng)用。

來源：互聯(lián)網(wǎng)

但是蘋果自主設(shè)計 芯片 的話對于供應(yīng)商來說也并不是完全就是壞事。巴黎銀行證券部認為在倫敦招聘 芯片 設(shè)計意味著蘋果的圖形 芯片 可能會使用英國Imagination Technologies Group 的架構(gòu)。

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

來源：天堂的苦澀

蘋果(Apple)在iPhone 7發(fā)表會上發(fā)表了新的無線耳機AirPods，其中內(nèi)建自行開發(fā)的W1 芯片 ，這也是首款蘋果開發(fā)的無線 芯片 。Forbes報導(dǎo)，蘋果一向喜歡獨立研發(fā)，包括自行開發(fā)處理 芯片 。

來源：愛集微

面對手機主 芯片 的殺價日熾，其余周邊的電源管理IC、RF 芯片 、Modem 芯片 、PA(功率放大器)、無線連結(jié) 芯片 、觸控IC、LCD驅(qū)動IC及指紋辨識 芯片 ，及必要模擬IC的下場，自然也不是太好過。

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2016年下半年，安裝驍龍821 芯片 的設(shè)備就會上市銷售。高通在聲明中表示：“驍龍821的推出并不是為了替代820，821 芯片 只是用來補充820產(chǎn)品線的，它可以幫助公司擴大競爭優(yōu)勢。”

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在過去的幾十年中，硅一直是制造 芯片 的原材料首選。不過，硅基 芯片 本身存在著不少的缺陷，硅這種材料在 芯片 制造方面也缺乏提升的空間。隨著石墨烯技術(shù)的逐漸發(fā)展， 芯片 行業(yè)也面臨著一場革新。

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最近， 芯片 巨頭在中國合資、合作做服務(wù)器 芯片 的事兒很熱鬧。

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